http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/P044470 10年ごとにウェーハサイズは1.5倍になる ダイサイズの拡大により450mmウェーハが求められている ウェーハ処理コストがチップコスト全体の低減を促進する ウェーハサイズが大きくなると生産性が顕著に増大する …

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20130709_606885.html CMOSプロセスの微細化は継続できても、トランジスタのコストダウンが止まってしまう可能性があるからだ。分岐点は28nmプロセスで、ここより微細化すると、プロセス技術の複雑化やツ…