http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html
HBM2も生産が順調に行き始めた。HBM2採用の機が熟しつつあった。ところが、このスケジュールに追いついていないものが1つあった。それは、Intel自身のHBM2対応チップだ。
HBM2インターフェイスを実装するとなると、CPUのダイは現在のものとは別ダイを新たに設計する必要がある。IntelのCPU開発サイクルでは、時間がかかる上に、Intel CPUのロードマップが度々変更となり、HBM2対応がなかなか見えない状況になっていた。そのため、HBM2とEMIBがレディになっても、Intel自身には、それを活用できるチップが(FPGA以外は)ない状態となっていた。
Kaby Lake-Gは、このジレンマを“ウルトラC”で解決する方法だったと見られる。他社ダイを使うことで、早期にEMIBベースのHBM2メモリソリューションを立ち上げる。ラーニングカーブを高めて、次のステップでは、より広く普及させる。Intelのメモリ戦略から見ると、Kaby Lake-Gへの経緯は見えてくる。
ここで出てくる疑問は、もちろん、AMD側の利益は何なのかという点だ。AMDにも、相応の見返りがなければ、ここまで変な製品計画は実現できそうもない。
素敵過ぎる。
事実は小説より奇なり。
(Mac)Note用かな。
